La máquina que Europa convirtió en una cuenta atrás » Enrique Dans
Durante años, ASML ha sido presentada como el ejemplo perfecto de soberanía tecnológica europea: una empresa neerlandesa capaz de fabricar la máquina más compleja del mundo, imprescindible para producir los chips más avanzados y, por tanto, situada en uno de los escasos cuellos de botella verdaderamente estratégicos de la economía global. Pero un cuello de botella solo conserva su valor mientras nadie aprende a rodearlo. Y todo indica que China está dedicando cantidades enormes de dinero, talento y paciencia precisamente a eso.
La información más reciente no demuestra que China posea ya una máquina de litografía ultravioleta extrema comparable a las de ASML. Demuestra algo quizá más importante: que ha dejado de considerar esa dependencia como permanente. Según The Economist, el país habría avanzado en un prototipo capaz de generar luz EUV, mientras otras investigaciones describen un programa coordinado, casi de escala nacional, que combina centros públicos, empresas vinculadas a Huawei, antiguos empleados de ASML y una política agresiva de captación de especialistas.
Tener una fuente de luz no equivale a fabricar chips: faltan ópticas de precisión, máscaras, metrología, control de vibraciones, software y, sobre todo, la capacidad de hacer que más de cien mil componentes funcionen juntos con fiabilidad industrial. Pero el tabú ya se ha roto.
Mientras tanto, China ya ha sido capaz de fabricar chips por debajo de 8 nanómetros sin EUV. SMIC produjo procesadores de clase 7 nm usando máquinas más antiguas basadas en DUV de ASML y mediante exposiciones múltiples, y el análisis del Kirin 9030 realizado por TechInsights muestra un proceso N+3 que se aproxima a la categoría de 5 nm, aunque con menor densidad, rendimiento y eficiencia que los procesos equivalentes de TSMC o Samsung. El Financial Times ha explicado además que SMIC está probando equipos DUV desarrollados en China y que algunas de esas máquinas podrían entrar en producción hacia 2027. Por tanto, la pregunta no es si China será capaz de fabricar chips inferiores a 8 nm: ya lo hace. La pregunta no es si se puede hacer, sino cuándo podrá hacerlo a gran escala, con buenos rendimientos y sin depender de equipos occidentales.
Mi estimación es que China puede consolidar una producción doméstica razonable de 7 nm y derivados durante los próximos dos o tres años, y alcanzar procesos comparables a 5 nm mediante DUV, diseño conjunto y empaquetado avanzado, aunque a un coste elevado. Una EUV china realmente competitiva parece más probable hacia 2029 o comienzos de la década siguiente que en 2027 o 2028. El prototipo puede llegar antes, pero la producción masiva, estable y económicamente viable es otra historia. ASML tardó décadas en construir su ecosistema, y su ventaja no reside únicamente en una patente o en una pieza, sino en miles de proveedores, conocimientos acumulados y ciclos de aprendizaje imposibles de copiar de golpe.
Sin embargo, las sanciones han convertido esa dificultad en una prioridad existencial. El estudio del CSIS sobre los controles de exportación muestra que han retrasado a China y alterado sus compras, pero también han concentrado recursos en la sustitución nacional. Este es el problema clásico de las guerras tecnológicas: funcionan durante un tiempo, pero enseñan al adversario exactamente de qué debe independizarse. Estados Unidos ha utilizado a ASML como instrumento de su estrategia, y Europa ha aceptado sacrificar su mercado, autonomía política y relaciones comerciales para preservar una ventaja cuya erosión era, precisamente por esa presión, cada vez más inevitable. Obviamente, para los Estados Unidos es muy fácil jugar con las cuentas de resultados de compañías que no influyen en su PIB.
¿Sería malo para Europa que China consiguiera fabricar su propia EUV? Para ASML, indudablemente supondría perder parte de un mercado gigantesco (al que, en cualquier caso, no puede tener acceso por culpa del bloqueo impuesto por los Estados Unidos) y, a largo plazo, enfrentarse a un competidor subsidiado. Para Europa, sería también la demostración de que haber cedido el control de uno de sus mayores activos estratégicos a Washington fue un error monumental. Pero para el mundo, el balance es más ambiguo. Una segunda fuente de maquinaria avanzada reduciría un monopolio extremadamente frágil, diversificaría cadenas de suministro y disminuiría la dependencia de Taiwán. También abarataría tecnología y aceleraría la difusión de capacidad de computación.
El riesgo, naturalmente, es que esa capacidad alimente aplicaciones militares, vigilancia y una carrera armamentística tecnológica. Pero fingir que el monopolio occidental evita esos riesgos resulta cada vez menos convincente. La proliferación puede gestionarse mediante acuerdos, controles multilaterales y reglas verificables; intentar congelar indefinidamente la evolución tecnológica de una potencia como China solo garantiza más secretismo, más nacionalismo industrial y menos cooperación.
Europa debería aprender la lección antes de que sea demasiado tarde. Su ventaja no consiste en conservar eternamente una máquina que nadie más pueda fabricar, sino en seguir innovando más deprisa que quienes intentan alcanzarla. ASML, de hecho, no está esperando inmóvil: ya ha comenzado la transición hacia la litografía EUV High-NA, una nueva generación de máquinas que eleva la apertura numérica de 0.33 a 0.55 y permite imprimir estructuras aproximadamente 1.7 veces más pequeñas, con una densidad potencial casi tres veces mayor. Son equipos extraordinariamente caros y complejos, cuya adopción industrial será gradual, pero que vuelven a desplazar la frontera tecnológica. China, por tanto, no intenta alcanzar un objetivo estático: trata de reproducir la EUV convencional mientras ASML avanza hacia su siguiente generación.
La paradoja es evidente: al intentar impedir que China obtuviera la máquina más importante del mundo, Occidente puede haber conseguido que China decidiera construirla. Y cuando lo logre, el verdadero perdedor no será quien llegó tarde, sino quien creyó que podía detener el tiempo.
